Intel LE80537LF0214M

表面安装

YES

包装/外壳

479-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

479-FCBGA (35x35)

终端数量

479

Manufacturer Part Number

LE80537LF0214M

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Package Code

BGA

Package Description

HBGA,

Risk Rank

5.8

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Max

1.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

0.75 V

操作温度

100°C (TJ)

系列

Core™ Duo

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

479

JESD-30代码

S-PBGA-B479

资历状况

COMMERCIAL

速度

1500 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

核心处理器

Intel® Core™2 Duo Processor L7400

位元大小

64

座位高度-最大

2.963 mm

地址总线宽度

36

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

集成缓存

YES

电压 - I/O

900mV, 1.1V

以太网

-

核数/总线宽度

2 Core, 64-Bit

图形加速

-

内存控制器

-

USB

-

附加接口

-

协处理器/DSP

-

保安功能

-

显示和界面控制器

-

萨塔

-

长度

35 mm

宽度

35 mm