Intel MF28F020-90

表面安装

YES

终端数量

32

Risk Rank

5.87

Access Time-Max

90 ns

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DFP

Package Equivalence Code

FL32,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Manufacturer Part Number

MF28F020-90

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

DFP

Package Description

DFP, FL32,.4

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CDFP-F32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

256KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.05 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

2097152 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

12 V

耐力

10000 Write/Erase Cycles

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

长度

20.825 mm

宽度

10.415 mm