Intel WG82574LSLBA8

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

64

终端数量

64

Supplier Package

QFN EP

Communication Mode

Full Duplex/Half Duplex

Category

单芯片

Loopback Mode

Internal

Standard Supported

IEEE 802.3/IEEE 802.3u

Host Interface

PCI

Auto-Negotiation

有

DMA Support

有

Mounting

表面贴装

RoHS

Compliant

Package Description

QCCN, LCC64,.35SQ,20

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC64,.35SQ,20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

WG82574L/SLBA8

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.77

Usage Level

Commercial grade

操作温度

0 to 85 °C

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

Serial IO/Communication Controllers

最大功率耗散

100 mW

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQCC-N64

资历状况

不合格

工作电源电压

1.05, 1.9, 3.3 V

电源

1.9,3.3 V

温度等级

OTHER

界面

PCIe

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

数据率

10/100/1000 Mbps

筛选水平

Commercial

辐射硬化

无