Intel Corporation D2118-4

表面安装

NO

终端数量

16

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

DIP, DIP16,.3

Access Time-Max

120 ns

Number of Words

16384 words

Number of Words Code

16000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.02

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.025 mA

组织结构

16KX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

记忆密度

16384 bit

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

DRAM 模式页面

刷新周期

128