Intel Corporation EPM2210F324I4N

表面安装

YES

终端数量

324

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

19 X 19 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324

Clock Frequency-Max

172.4 MHz

Number of I/O Lines

272

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

2.625 V

Supply Voltage-Min

2.375 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

锡银铜

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B324

输出的数量

272

资历状况

不合格

传播延迟

9.1 ns

输入数量

272

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 272 I/O

座位高度-最大

2.2 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

1700

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

长度

19 mm

宽度

19 mm