Intersil HS1-6664RH/PROTO

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Package Code

D28.628

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

HS1-6664RH/PROTO

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

RH Memory 8k x 8 CMOS PROM

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.17

Part Package Code

SBDIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

USML XV(E)

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

Brand Name

Renesas

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

8KX8

座位高度-最大

5.92 mm

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

总剂量

300k Rad(Si) V

宽度

15.24 mm