Intersil (Renesas Electronics America) HFA3128BZ

包装/外壳

SOIC

底架

表面贴装

引脚数

16

Power Dissipation (Max)

150mW

Number of Elements

5

Frequency(Max)

5.5GHz

Collector-Emitter Breakdown Voltage

15V

已出版

2000

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

16

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

HTS代码

8541.21.00.75

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

频率

5.5GHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

极性

PNP

配置

SEPARATE, 5 ELEMENTS

功率耗散

150mW

晶体管应用

AMPLIFIER

增益带宽积

5.5 GHz

集电极发射器电压(VCEO)

8V

最大集电极电流

65mA

JEDEC-95代码

MS-012AC

转换频率

5500MHz

频率转换

5.5GHz

集电极基极电压(VCBO)

12V

发射极基极电压 (VEBO)

5.5V

最小直流增益（hFE）

40

连续集电极电流

65mA

RoHS状态

符合RoHS标准

辐射硬化

无

达到SVHC

无SVHC