Intersil (Renesas Electronics America) HI1-508/883

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

On-state Resistance-Max (Ron)

300 Ω

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HI1-508/883

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.74

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源

+-15 V

温度等级

MILITARY

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

供应电流-最大值(Isup)

2.4 mA

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

50 dB

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

500 ns

关机时间-最大值

500 ns

信号电流-最大值

0.02 A