ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS63LV1024L-12BLI

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

36-TFBGA

引脚数

36

Memory Types

Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

2 (1 Year)

终止次数

36

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

电压 - 供电

3.15V~3.45V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

0.75mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

36

工作电源电压

3.3V

电源电压-最大值(Vsup)

3.45V

内存大小

1Mb 128K x 8

端口的数量

1

电源电流

140mA

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

12ns

地址总线宽度

17b

密度

1 Mb

I/O类型

COMMON

同步/异步

Asynchronous

字长

8b

待机电压-最小值

2V

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant