AG3B
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LEMO AG3B

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型号

AG3B

品牌

LEMO

utmel 编号

1447-AG3B

商品类别

集成电路(IC)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

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AG3B详情

LEMO AG3B重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 二极管元件材料

    SILICON

  • 终端数量

    2

  • Manufacturer Part Number

    AG3B

  • Rohs Code

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    DIOTEC SEMICONDUCTOR AG

  • Package Description

    O-XEDB-N2

  • Risk Rank

    5.59

  • Forward Voltage-Max (VF)

    1.2 V

  • Moisture Sensitivity Levels

    1

  • Number of Elements

    1

  • Operating Temperature-Max

    150 °C

  • Operating Temperature-Min

    -50 °C

  • Package Body Material

    UNSPECIFIED

  • Package Shape

    ROUND

  • Package Style

    磁盘按钮

  • Reflow Temperature-Max (s)

    未说明

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 应用

    GENERAL PURPOSE

  • HTS代码

    8541.10.00.80

  • 端子位置

    END

  • 终端形式

    无铅

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • Reach合规守则

    unknown

  • 引脚数量

    2

  • JESD-30代码

    O-XEDB-N2

  • 资历状况

    不合格

  • 配置

    SINGLE

  • 二极管类型

    接收电极

  • 输出电流-最大值

    3 A

  • 相位的数量

    1

  • Rep Pk反向电压-最大值

    100 V

  • 最大非代表Pk前进电流

    165 A

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AG3B拓展信息

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