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技术文档
型号
FHK2301
品牌
LEMO
utmel 编号
1447-FHK2301
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FHK2301 datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from LEMO stock available at utmel
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FHK2301详情
技术参数
LEMO FHK2301重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
Manufacturer Part Number
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
风华高科
Part Package Code
SC-59
Package Description
SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3
Risk Rank
5.76
Drain Current-Max (ID)
2.4 A
Number of Elements
1
Operating Temperature-Max
150 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
小概要
ECCN 代码
EAR99
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-PDSO-G3
资历状况
不合格
配置
SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
操作模式
增强型MOSFET
晶体管应用
SWITCHING
极性/通道类型
P-CHANNEL
漏极-源极导通最大电阻
0.13 Ω
脉冲漏极电流-最大值(IDM)
10 A
DS 击穿电压-最小值
20 V
场效应管技术
METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
FHK2301拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:HEG.0T.306.KLLP
封装:--
品牌:LEMO
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