MagnaChip HMS30C7210(208CABGA)

表面安装

YES

终端数量

208

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA208,17X17,32

Package Code

FBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

100 °C

Risk Rank

5.8

Ihs Manufacturer

MAGNACHIP SEMICONDUCTOR LTD

Part Life Cycle Code

接触制造商

Manufacturer Part Number

HMS30C7210(208CABGA)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

OTHER

速度

60 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32