Marvell Semiconductor, Inc. GDPXA255A0E200

表面安装

YES

终端数量

256

Part Package Code

BGA

Package Description

17 X 17 MM, 1.75 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-256

Risk Rank

5.85

Clock Frequency-Max

3.6864 MHz

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GDPXA255A0E200

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

100 °C

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.32 V

Supply Voltage-Nom

1 V

Supply Voltage-Min

0.95 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

1,2.5/3.3,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

2 mm

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

17 mm

长度

17 mm