Maxim Integrated MAX335MRG

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP-24

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

On-state Resistance-Max (Ron)

150 Ω

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX335MRG

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

马克西姆集成产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Risk Rank

5.69

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

8

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

输出量

独立输出

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

20 V

电源

5,+-15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

5.08 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

筛选水平

MIL-STD-883

断态隔离-标称

90 dB

最大负电源电压(Vsup)

-20 V

开启时间-最大值

400 ns

关机时间-最大值

400 ns

最小负电源电压(Vsup)

-4.5 V

宽度

7.62 mm