Micrel MIC5822BN

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

PLASTIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MIC5822BN

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICREL INC

Risk Rank

5.41

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

8

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

输出电流-最大值

0.35 A

座位高度-最大

3.937 mm

接口IC类型

基于SIPO的外围设备驱动器

驱动程序位数

8

输出峰值电流限制-名

0.5 A

输出电流流向

SINK

宽度

7.62 mm

长度

19.304 mm