Microchip 1N5968US

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, E

表面安装

NO

供应商器件包装

D-5B

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

1 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS, D58, 2 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

5.6 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

1N5968US

Power Dissipation (Max)

5 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

1.85

操作温度

-65°C ~ 175°C (TJ)

系列

-

容差

±5%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-LUFM-D2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

5 mA @ 4.28 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5 V @ 1 A

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

5 W

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

5.6 V

最大电压允差

5%

工作测试电流

220 mA