Microchip 1N6317US

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

YES

包装/外壳

SQ-MELF, B

安装类型

表面贴装

触点镀层

Lead, Tin

底架

表面贴装

引脚数

2

供应商器件包装

B, SQ-MELF

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

1N6317US

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS, B, D-5D, 2 PIN

Risk Rank

1.81

Samacsys Description

Diode Zener Single 5.1V 5% 500mW 2-Pin B-MELF Bag

Number of Elements

1

Package Body Material

GLASS

Package Shape

ROUND

Package Style

长式

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Reference Voltage-Nom

5.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Product Status

活跃

厂商

微芯片技术

Impedance (Max) (Zzt)

14 Ohms

Base Product Number

1N6317

Package

Bulk

RoHS

Compliant

Ir - Reverse Current

5 uA

Zz - Zener Impedance

14 Ohms

Ir - Maximum Reverse Leakage Current

5 uA

Pd - Power Dissipation

500 mW

Maximum Operating Temperature

+ 175 C

Unit Weight

0.003333 oz

Minimum Operating Temperature

- 65 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

SMD/SMT

Brand

微芯片技术

Vz - Zener Voltage

5.1 V

Voltage Temperature Coefficient

- 0.02 %/C , + 0.035 %/C

系列

Military, MIL-PRF-19500/533

操作温度

-65°C ~ 175°C (TJ)

包装

Bulk

容差

±5%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

附加功能

METALLURGICALLY BONDED, HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

Diodes & Rectifiers

最大功率耗散

500 mW

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

5 µA @ 2 V

功率耗散

500 mW

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.4 V @ 1 A

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

500 mW

测试电流

20 mA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

5.1 V

齐纳电压

5.1 V

产品类别

齐纳二极管

最大电压允差

5%

工作测试电流

20 mA

电压允差

5 %

齐纳电流

5 uA

Vf-正向电压

1.4 V

产品类别

齐纳二极管

宽度

-

高度

-

长度

5.08 mm

直径

2.29 mm

无铅

含铅