Microchip 23A008

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

HERMETIC SEALED, 55BT, 2 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Max

200 °C

Manufacturer Part Number

23A008

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

3700 MHz

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

5.78

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

HIGH RELIABILITY

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.4 A

集电极-发射器电压-最大值

22 V

最高频段

S带