Microchip 679-1

表面安装

NO

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-Square, NB

供应商器件包装

NB

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

Manufacturer Part Number

679-1

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.6

Number of Elements

4

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Brand

微芯片技术

RoHS

N

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

包装

Tray

操作温度

-65°C ~ 150°C (TJ)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

Diodes & Rectifiers

技术

Standard

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XUFM-D4

资历状况

不合格

配置

BRIDGE, 4 ELEMENTS

二极管类型

桥式整流二极管

反向泄漏电流@ Vr

20 µA @ 100 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2 V @ 10 A

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

25 A

产品类别

桥式整流器

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

100 V

最大非代表Pk前进电流

150 A

电压 - 峰值反向（最大值）

100 V

产品类别

桥式整流器