Microchip 684-1

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

NO

安装类型

底座安装

包装/外壳

4-Square, NB

底架

Screw

引脚数

4

供应商器件包装

NB

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

Manufacturer Part Number

684-1

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.38

Number of Elements

4

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Schedule B

8541100080/8541100080/8541100080/8541100080/8541100080

RoHS

Compliant

操作温度

-65°C ~ 150°C

系列

-

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

HTS代码

8541.10.00.80

技术

Standard

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XUFM-D4

资历状况

不合格

配置

BRIDGE, 4 ELEMENTS

元素配置

Single

二极管类型

桥式整流二极管

反向泄漏电流@ Vr

5 µA @ 100 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2 V @ 2 A

箱体转运

ISOLATED

正向电流

10 A

输出电流-最大值

10 A

平均整流电流（Io）

10 A

相位的数量

1

峰值反向电流

5 µA

最大重复反向电压(Vrrm)

100 V

Rep Pk反向电压-最大值

100 V

最大非代表Pk前进电流

50 A

电压 - 峰值反向（最大值）

100 V

辐射硬化

无