Microchip A1280A-1CQ172M

表面安装

YES

底架

表面贴装

引脚数

172

终端数量

172

Manufacturer Part Number

A1280A-1CQ172M

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

CERAMIC, CQFP-172

Risk Rank

8.79

Clock Frequency-Max

75 MHz

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

HGQFF

Package Equivalence Code

TPAK172,2.5SQ,25

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, GUARD RING

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Number of I/Os

140

RoHS

Non-Compliant

Supply Voltage-Min

4.5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

附加功能

MAX 140 I/OS

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

频率

90 MHz

JESD-30代码

S-CQFP-F172

输出的数量

140

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

传播延迟

4.3 ns

接通延迟时间

4.3 ns

输入数量

140

组织结构

1232 CLBS, 8000 GATES

座位高度-最大

2.9464 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

1232

阀门数量

8000

逻辑块数(LABs)

1232

速度等级

1

寄存器数量

998

CLB-Max的组合延时

4.3 ns

逻辑块数量

1232

逻辑单元数

1232

等效门数

8000

长度

29.972 mm

宽度

29.972 mm

辐射硬化

无