Microchip A14100A-1PG257B

表面安装

NO

底架

通孔

引脚数

257

终端数量

257

Manufacturer Part Number

A14100A-1PG257B

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

HPGA,

Risk Rank

5.81

Clock Frequency-Max

125 MHz

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

HPGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Number of I/Os

228

RoHS

Compliant

Supply Voltage-Min

4.5 V

Usage Level

Military grade

ECCN 代码

3A001.A.2.C

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-CPGA-P257

工作电源电压

5 V

温度等级

MILITARY

传播延迟

2.6 ns

组织结构

1377 CLBS, 10000 GATES

座位高度-最大

6.7818 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

10000

筛选水平

MIL-STD-883

逻辑块数(LABs)

1377

速度等级

1

寄存器数量

1153

CLB-Max的组合延时

2.6 ns

逻辑块数量

1377

等效门数

10000

长度

50.038 mm

宽度

50.038 mm

辐射硬化

无