Microchip A1460A-1PG207B

表面安装

NO

终端数量

207

Manufacturer Part Number

A1460A-1PG207B

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

HERMETIC SEALED, CERAMIC, PGA-207

Risk Rank

5.85

Clock Frequency-Max

125 MHz

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

HPGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

附加功能

MAX 168 I/OS

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-CPGA-P207

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

组织结构

848 CLBS, 6000 GATES

座位高度-最大

9.4234 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

MIL-STD-883

CLB-Max的组合延时

2.6 ns

逻辑块数量

848

等效门数

6000

长度

44.958 mm

宽度

44.958 mm