Microchip A2F060M3E-1FG256

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

1 MM PITCH, FBGA-256

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A2F060M3E-1FG256

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

66

资历状况

不合格

电源

1.5,1.8,2.5,3.3 V

温度等级

OTHER

输入数量

66

组织结构

1536 CLBS, 60000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

1536

逻辑单元数

1536

等效门数

60000

宽度

17 mm

长度

17 mm