Microchip A2F060M3E-CS288I

表面安装

YES

终端数量

288

Package Description

11 X 11 MM, 1.05 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, BGA-288

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA288,21X21,20

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

1.425 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A2F060M3E-CS288I

Clock Frequency-Max

80 MHz

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B288

输出的数量

68

资历状况

不合格

电源

1.5,1.8,2.5,3.3 V

输入数量

68

组织结构

1536 CLBS, 60000 GATES

座位高度-最大

1.05 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

1536

逻辑单元数

1536

等效门数

60000

宽度

11 mm

长度

11 mm