Microchip A2F500M3G-FGG484

包装/外壳

FPBGA-484

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

Frequency Aging

±2.8(20th) ppm/Year

Output Frequency

40 MHz

Center Frequency

40 MHz

Mounting

表面贴装

Typical Operating Supply Voltage

1.5000 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.425 V

Device System Gates

500000

Device Logic Gates

500000

Maximum Operating Supply Voltage

1.575 V

Moisture Sensitive

有

Shipping Restrictions

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L1 Cache Instruction Memory

-

Maximum Clock Frequency

80 MHz

Number of Logic Elements

6000 LE

Number of I/Os

204 I/O

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Minimum Operating Temperature

0 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

60

Mounting Styles

SMD/SMT

Number of Logic Array Blocks - LABs

-

Manufacturer

Microchip

Brand

Microchip Technology / Atmel

Tradename

SmartFusion

RoHS

Details

L1 Cache Data Memory

-

Data RAM Size

64 kB

Package

Tray

Base Product Number

A2F500

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,26X26,40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A2F500M3G-FGG484

Clock Frequency-Max

80 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

1.37

操作温度

-20 to 70 °C

系列

A2F500

包装

Tray

JESD-609代码

e1

类型

Temperature Compensated Crystal Oscillator (TCXO)

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

SOC - Systems on a Chip

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率稳定性

4.6 ppm

引脚数量

10

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

128

资历状况

不合格

工作电源电压

3.0000 V

电源

1.5,1.8,2.5,3.3 V

温度等级

OTHER

工作电源电流

16.5 mA

负载电容

10 pF

速度

80MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, POR, WDT

程序内存大小

512 kB

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

128

组织结构

11520 CLBS, 500000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

产品类别

SoC FPGA

阀门数量

500000

速度等级

STD

主要属性

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

逻辑块数量

11520

逻辑单元数

11520

核数量

1 Core

等效门数

500000

输出电平

削波正弦波

闪光大小

512KB

产品类别

SoC FPGA

宽度

23 mm

长度

23 mm