Microchip A3P060-QNG132I

表面安装

YES

终端数量

132

Manufacturer Part Number

A3P060-QNG132I

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

HVBCC,

Risk Rank

5.26

Moisture Sensitivity Levels

2

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVBCC

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XBCC-B132

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

1536 CLBS, 60000 GATES

座位高度-最大

0.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

1536

等效门数

60000

长度

8 mm

宽度

8 mm