Microchip A3P1000L-FG256

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max

350 MHz

Risk Rank

1.55

Reflow Temperature-Max (s)

30

Package Description

17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A3P1000L-FG256

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Typical Operating Supply Voltage

1.2000 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.14 V

Maximum Operating Supply Voltage

1.26 V

Number of I/Os

177

Package

Tray

Base Product Number

A3P1000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

1.14 V

操作温度

0 to 70 °C

系列

ProASIC3L

端子表面处理

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

177

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

177

组织结构

24576 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

1.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

147456

阀门数量

1000000

速度等级

STD

逻辑块数量

24576

逻辑单元数

24576

等效门数

1000000

长度

17 mm

宽度

17 mm