Microchip A3P250-FGG144I

表面安装

YES

包装/外壳

FBGA-144

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

终端数量

144

Manufacturer Part Number

A3P250-FGG144I

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144

Risk Rank

1.3

Clock Frequency-Max

350 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

MSL

MSL 3 - 168 hours

Moisture Sensitive

有

Number of Logic Elements

3000 LE

Total Memory

36864 bit

Number of I/Os

97 I/O

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Unit Weight

0.108878 oz

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

160

Mounting Styles

SMD/SMT

Brand

Microchip Technology / Atmel

Maximum Operating Frequency

350 MHz

Tradename

ProASIC3

RoHS

Details

Package

Tray

Base Product Number

A3P250

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

1.425 V

系列

A3P250

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A001.A.7.B

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑集成电路

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

工作电源电流

30 mA

数据率

-

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

总 RAM 位数

36Kbit

阀门数量

250000

速度等级

STD

收发器数量

-

逻辑块数量

6144

等效门数

250000

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

长度

13 mm

宽度

13 mm

高度

1.05 mm