Microchip A54SX08-2FGG144

表面安装

YES

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-LBGA

引脚数

144

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

质量

400.011771 mg

终端数量

144

Manufacturer Part Number

A54SX08-2FGG144

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

LBGA, BGA144,12X12,40

Risk Rank

5.24

Clock Frequency-Max

320 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Typical Operating Supply Voltage

3.3, 5 V

Minimum Operating Supply Voltage

2.97, 4.75 V

Maximum Operating Supply Voltage

3.63, 5.25 V

Number of I/Os

111

RoHS

Compliant

Package

Tray

Base Product Number

A54SX08

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

3 V

操作温度

0 to 70 °C

系列

SX

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

320 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B144

输出的数量

111

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源

3.3,5 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

5.25 V

最小电源电压

4.75 V

传播延迟

700 ps

接通延迟时间

700 ps

输入数量

111

组织结构

768 CLBS, 8000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

768

阀门数量

12000

最高频率

320 MHz

LABs数量/ CLBs数量

768

逻辑块数(LABs)

768

速度等级

2

寄存器数量

256

CLB-Max的组合延时

0.7 ns

逻辑块数量

768

逻辑单元数

768

等效门数

8000

长度

13 mm

宽度

13 mm

高度

1.05 mm

辐射硬化

无