Microchip AGL125V5-QNG132I

表面安装

YES

终端数量

132

Manufacturer Part Number

AGL125V5-QNG132I

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

HVBCC, LGA132(UNSPEC)

Risk Rank

5.61

Clock Frequency-Max

108 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVBCC

Package Equivalence Code

LGA132(UNSPEC)

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.425 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XBCC-B132

输出的数量

84

资历状况

不合格

电源

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

84

组织结构

3072 CLBS, 125000 GATES

座位高度-最大

0.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

3072

逻辑单元数

3072

等效门数

125000

长度

8 mm

宽度

8 mm