Microchip AGLN020V2-UCG81I

表面安装

YES

终端数量

81

Manufacturer Part Number

AGLN020V2-UCG81I

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

VFBGA,

Risk Rank

8.05

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.14 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B81

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

520 CLBS, 20000 GATES

座位高度-最大

0.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

520

等效门数

20000

长度

4 mm

宽度

4 mm