Microchip AGLN030V5-ZCSG81I

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

81-WFBGA, CSBGA

供应商器件包装

81-CSP (5x5)

终端数量

81

Manufacturer Part Number

AGLN030V5-ZCSG81I

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ACTEL CORP

Package Description

5 X 5 MM, 0.8 MM HEIGHT, 0.5 MM PITCH, GREEN, CSP-81

Risk Rank

5.78

Clock Frequency-Max

250 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA81,9X9,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Number of I/Os

66

Package

Tray

Base Product Number

AGLN030

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Supply Voltage-Min

1.425 V

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

IGLOO nano

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B81

输出的数量

66

资历状况

不合格

电源

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

66

组织结构

768 CLBS, 30000 GATES

座位高度-最大

0.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

768

阀门数量

30000

逻辑块数量

768

逻辑单元数

768

等效门数

30000

长度

5 mm

宽度

5 mm