Microchip AGLP060V2-CS201

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

201-VFBGA, CSBGA

供应商器件包装

201-CSP (8x8)

终端数量

201

Manufacturer Part Number

AGLP060V2-CS201

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

VFBGA, BGA201,15X15,20

Risk Rank

5.26

Clock Frequency-Max

160 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA201,15X15,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Typical Operating Supply Voltage

1.2, 1.5 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.14 V

Maximum Operating Supply Voltage

1.575 V

Number of I/Os

157

Package

Tray

Base Product Number

AGLP060

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

1.425 V

操作温度

0 to 70 °C

系列

IGLOO PLUS

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

201

JESD-30代码

S-PBGA-B201

输出的数量

157

资历状况

不合格

电源

1.2/1.5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

157

组织结构

1584 CLBS, 60000 GATES

座位高度-最大

0.99 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

1584

总 RAM 位数

18432

阀门数量

60000

速度等级

STD

逻辑块数量

1584

逻辑单元数

1584

等效门数

60000

长度

8 mm

宽度

8 mm