Microchip APA1000-FGG1152

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1152-BGA

供应商器件包装

1152-FPBGA (35x35)

终端数量

1152

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Max

2.7 V

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max

180 MHz

Risk Rank

5.26

Package Description

BGA, BGA1152,34X34,40

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

APA1000-FGG1152

Number of I/Os

712

Package

Tray

Base Product Number

APA1000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

2.3 V

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

ProASICPLUS

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

2.3V ~ 2.7V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

712

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

712

组织结构

1000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

202752

阀门数量

1000000

逻辑单元数

56320

等效门数

1000000

长度

35 mm

宽度

35 mm