Microchip APTDF60H601G

生命周期状态

Production (Last Updated: 1 month ago)

底架

Chassis Mount, Screw

安装类型

底座安装

包装/外壳

SP1

表面安装

NO

引脚数

1

供应商器件包装

SP1

二极管元件材料

SILICON

终端数量

12

Number of Elements

1

RoHS

Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

APTDF60

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Vr - Reverse Voltage

600 V

Maximum Operating Temperature

+ 175 C

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

螺钉安装

Manufacturer

Microchip

Brand

微芯片技术

Package Description

R-XUFM-T12

Package Style

FLANGE MOUNT

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

APTDF60H601G

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Forward Voltage-Max (VF)

2.3 V

Risk Rank

5.75

操作温度

-40°C ~ 175°C (TJ)

系列

-

包装

Tube

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

类型

Fast Recovery

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

Discrete Semiconductor Modules

技术

Standard

端子位置

UPPER

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

12

JESD-30代码

R-XUFM-T12

资历状况

不合格

配置

BRIDGE, 4 ELEMENTS

元素配置

Single

二极管类型

单相

反向泄漏电流@ Vr

25 µA @ 600 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

2.3 V @ 60 A

箱体转运

ISOLATED

正向电流

92 A

输出电流-最大值

92 A

平均整流电流（Io）

92 A

正向电压

2.3 V

产品类别

Discrete Semiconductor Modules

相位的数量

1

峰值反向电流

25 µA

最大重复反向电压(Vrrm)

600 V

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

峰值非恢复性浪涌电流

500 A

最大非代表Pk前进电流

500 A

电压 - 峰值反向（最大值）

600 V

击穿电压-最小值

600 V

重复峰值反向电压

600

产品

Diode Power Modules

Vf-正向电压

2.3 V

产品类别

Discrete Semiconductor Modules

辐射硬化

无