Microchip AX250-1FG484I

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

484-BGA

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Manufacturer Part Number

AX250-1FG484I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

BGA, BGA484,22X22,40

Risk Rank

1.57

Clock Frequency-Max

763 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Package Shape

SQUARE

Number of I/Os

248

Package

Tray

Base Product Number

AX250

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

1.425 V

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

Axcelerator

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

250000 SYSTEM GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

248

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

248

组织结构

2816 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

55296

阀门数量

250000

LABs数量/ CLBs数量

4224

速度等级

1

CLB-Max的组合延时

0.84 ns

逻辑块数量

2816

逻辑单元数

4224

等效门数

250000

宽度

27 mm

长度

27 mm