Microchip BZV55C27

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AA (Glass)

底架

表面贴装

引脚数

2

供应商器件包装

DO-213AA

Package

Bulk

Base Product Number

BZV55C27

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Mounting Styles

SMD/SMT

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

-

容差

±7%

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

元素配置

Single

反向泄漏电流@ Vr

50 nA @ 18.9 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 200 mA

测试电流

2 mA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

27 V

齐纳电压

27 V

电压允差

7 %