Microchip CDLL4572

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AA

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-213AA

材料

Steel

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

Base Product Number

CDLL4572

Impedance (Max) (Zzt)

100 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS, LL34, MELF-2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

6.4 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CDLL4572

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.53

Part Package Code

DO-213AA

操作温度

0°C ~ 75°C

系列

-

容差

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

2 µA @ 3 V

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

500 mW

最大电压允差

5%

JEDEC-95代码

DO-213AA

电压温度系数

0.128 mV/°C