Microchip CDLL6263

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

Details

Tip Style

Crown

Brand

Smiths Interconnect / IDI

Manufacturer

史密斯互联

Part # Aliases

ICT-100-V8-10-G 101023-177-922

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

100

Spring Force

10 oz

Spring Material

音乐线

Package

Bulk

Base Product Number

CDLL6263

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

HERMETIC SEALED, LEADLESS, GLASS, LL34, MELF-2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CDLL6263

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

2.14

Part Package Code

DO-213AA

系列

ICT-100

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

Probes

电阻

8 mOhms

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.70

子类别

Test Leads, Banana Plugs, Alligator Clips & Test Probes

技术

Si

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

额定电流

3 A

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

元素配置

Single

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

正向电流

33 mA

输出电流-最大值

0.033 A

产品类别

接触探头

最大重复反向电压(Vrrm)

60 V

JEDEC-95代码

DO-213AA

特征

8 Point

产品类别

接触探头

行程

4.32 mm

长度

33.27 mm

辐射硬化

无