JAN1N5532CUR-1详情
Microchip JAN1N5532CUR-1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
DO-213AA (Glass)
供应商器件包装
DO-213AA
Manufacturer Part Number
275-05981
Approvals
CSA, UL
Manufacturer
Siemens Building Technologies
Package
Bulk
Base Product Number
1N5532
Impedance (Max) (Zzt)
90 Ohms
厂商
微芯片技术
Product Status
活跃
Mounting Styles
SMD/SMT
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
Military, MIL-PRF-19500/437
容差
±2%
反向泄漏电流@ Vr
50 nA @ 10.8 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
1.1 V @ 200 mA
功率 - 最大
500 mW
电压 - 齐纳(标准值)(Vz)
12 V
连接类型
Flanged
JAN1N5532CUR-1拓展信息
Microchip Technology
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