Microchip JAN1N5532CUR-1

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AA (Glass)

供应商器件包装

DO-213AA

Manufacturer Part Number

275-05981

Approvals

CSA, UL

Manufacturer

Siemens Building Technologies

Package

Bulk

Base Product Number

1N5532

Impedance (Max) (Zzt)

90 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Mounting Styles

SMD/SMT

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-PRF-19500/437

容差

±2%

反向泄漏电流@ Vr

50 nA @ 10.8 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 200 mA

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

12 V

连接类型

Flanged