Microchip JAN1N759AUR-1

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

触点镀层

Lead, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AA (Glass)

引脚数

2

供应商器件包装

DO-213AA

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

1N759

Impedance (Max) (Zzt)

30 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Unit Weight

0.001411 oz

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

Microchip

Brand

Microchip / Microsemi

包装

Bulk

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-PRF-19500/127

容差

±5%

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

子类别

Diodes & Rectifiers

最大功率耗散

500 mW

终端样式

SMD/SMT

元素配置

Single

反向泄漏电流@ Vr

1 µA @ 9 V

功率耗散

500 mW

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 200 mA

功率 - 最大

500 mW

测试电流

20 mA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

12 V

齐纳电压

12 V

产品类别

齐纳二极管

电压允差

5 %

产品类别

齐纳二极管

长度

3.7 mm

直径

1.7 mm