Microchip LX1704CLQ

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

16

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Description

4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MLPQ-16

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Bandwidth-Nom

20 kHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LX1704CLQ

Package Code

HVQCCN

Output Power-Nom

3.3 W

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.16

Part Package Code

QFN

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.33.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

16

JESD-30代码

S-PQCC-N16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

通道数量

2

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

2.5 V

座位高度-最大

1 mm

电压增益

20 dB

电源抑制比

60 dB

增益

20 dB

消费者集成电路类型

音频放大器

宽度

4 mm

长度

4 mm

辐射硬化

无