Microchip M1A3P600L-FG256

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

M1A3P600L-FG256

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256

Risk Rank

5.26

Clock Frequency-Max

350 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

端子表面处理

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

177

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

177

组织结构

13824 CLBS, 600000 GATES

座位高度-最大

1.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

13824

逻辑单元数

13824

等效门数

600000

长度

17 mm

宽度

17 mm