Microchip M2GL010S-1FG484I

表面安装

YES

底架

表面贴装

终端数量

484

Manufacturer Part Number

M2GL010S-1FG484I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

BGA, BGA484,22X22,40

Risk Rank

5.88

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Number of I/Os

233

RoHS

Non-Compliant

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

233

资历状况

不合格

电源

1.2 V

内存大小

114 kB

输入数量

233

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

12084

逻辑单元数

12084