Microchip M2GL090-1FGG676

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

676-BGA

供应商器件包装

676-FBGA (27x27)

终端数量

676

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Manufacturer Part Number

M2GL090-1FGG676

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

BGA, BGA676,26X26,40

Risk Rank

5.27

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA676,26X26,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Number of I/Os

425

RoHS

Compliant

Package

Tray

Base Product Number

M2GL090

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Number of Logic Elements

86184 LE

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Minimum Operating Temperature

0 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Supply Voltage-Min

1.14 V

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

IGLOO2

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

425

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

内存大小

323.3 kB

输入数量

425

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

86316

总 RAM 位数

2648064

逻辑单元数

86316

宽度

27 mm

长度

27 mm