Microchip M2S050T-1FCS325

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

面板安装

包装/外壳

325-TFBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

325-FCBGA (11x11)

终端数量

325

Voltage Rating DC

28V

Contact Materials

银合金

Voltage Rating AC

115V

RoHS

Non-Compliant

Number of I/Os

200

Package

Tray

Base Product Number

M2S050

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

L1 Cache Instruction Memory

-

Maximum Clock Frequency

166 MHz

Number of Logic Elements

56340 LE

Mounting Styles

SMD/SMT

L1 Cache Data Memory

-

Data RAM Size

64 kB

Package Description

FBGA-325

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA325,21X21,20

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M2S050T-1FCS325

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.81

系列

42

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

定位的数量

4

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

LG-MIN, WD-MIN

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

额定电流

1A (AC/DC)

触点表面处理

--

终端样式

焊片

JESD-30代码

S-PBGA-B325

输出的数量

200

资历状况

不合格

执行器类型

Flatted (6.35mm Dia)

面板开孔尺寸

--

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

256 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

甲板数量

3

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

200

操作力

5.761 ~ 83gfm

座位高度-最大

1.01 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

触点定时

Non-Shorting (BBM)

索引停止

固定式

每层电路

DP4T

面板后深度

43.61mm

每个甲板的杆数

2

投掷角度

36°

主要属性

FPGA - 50K Logic Modules

逻辑单元数

56340

核数量

1 Core

闪光大小

256KB

特征

--

宽度

11 mm

长度

11 mm

执行器长度

11.10mm