Microchip M2S060-1FGG676

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

面板安装

包装/外壳

676-BGA

供应商器件包装

676-FBGA (27x27)

Voltage Rating DC

28V

Contact Materials

银合金

Voltage Rating AC

115V

RoHS

Compliant

Number of I/Os

387

Package

Tray

Base Product Number

M2S060

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

L1 Cache Instruction Memory

-

Maximum Clock Frequency

166 MHz

Number of Logic Elements

56520 LE

L1 Cache Data Memory

-

Data RAM Size

64 kB

系列

42

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

零件状态

活跃

定位的数量

8

额定电流

1A (AC/DC)

触点表面处理

--

终端样式

焊片

执行器类型

Flatted (6.35mm Dia)

面板开孔尺寸

--

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

256 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

甲板数量

1

建筑学

MCU, FPGA

操作力

5.761 ~ 83gfm

触点定时

Non-Shorting (BBM)

索引停止

固定式

每层电路

SP8T

面板后深度

26.04mm

每个甲板的杆数

1

投掷角度

36°

主要属性

FPGA - 60K Logic Modules

核数量

1 Core

闪光大小

256KB

特征

--

执行器长度

11.10mm