Microchip M2S060TS-1VFG400T2

包装/外壳

400-LFBGA

供应商器件包装

400-VFBGA (17x17)

Manufacturer Part Number

IRTR68

Manufacturer

Miscellaneous

Number of I/Os

207

Package

Tray

Base Product Number

M2S060

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

,

Moisture Sensitivity Levels

3

Reflow Temperature-Max (s)

40

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.8

操作温度

-40°C ~ 125°C (TJ)

系列

Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

Reach合规守则

compliant

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

1

主要属性

FPGA - 60K Logic Modules

闪光大小

256KB